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　　国家知识产权局信息显示，深圳顺络电子股份有限公司申请一项名为“一种叠层片式元器件”的专利，公开号CN 121011441 A，申请日期为2025年8月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种叠层片式元器件，其特征在于，包括：基体，内电极以及端电极；所述内电极的引出电极末端凸出于所述基体的端面一预定高度而形成一凸出部，所述预定高度为所述引出电极厚度的5％～25％；所述端电极覆盖所述引出电极的所述凸出部并与所述凸出部形成电连接。本发明技术方案的有益技术效果体现在：本发明提供的叠层片式元器件，其内电极的引出电极末端凸出于基体端面而形成预定高度的凸出部，并通过端电极覆盖该凸出部使得在不增加引出电极厚度的情况下引出电极与端电极之间的连接面积得以大幅增加，不仅提高了引出电极与端电极的连接可靠性，而且降低了产品内电极与端电极之间异质接触界面的接触电阻，从而提升了产品的通流能力。

　　天眼查资料显示，深圳顺络电子股份有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80631.8354万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳顺络电子股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目101次，财产线条，此外企业还拥有行政许可118个。

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